La estatal utilizaría los recursos para refinanciar pasivos, y eventualmente para planes de crecimiento.
Atractivo parece ser el escenario como para que las empresas estatales chilenas acudan a mercados internacionales en busca de financiamiento. De hecho, a los bonos por US$500 millones emitidos por ENAP hace algunos meses en EE.UU., se suma el interés de Codelco por levantar recursos por alrededor de US$1.000 millones fuera del país.
Si bien la fórmula aún se encuentra en etapa de definición, la cuprífera estatal estaría optando por un mix de crédito bancario –no se sabe si éste será sindicado– y emisión de bonos en mercados desarrollados, probablemente en Nueva York.
Fuentes conocedoras de la materia señalan que Codelco utilizaría los recursos para refinanciar pasivos, pero también parte de ellos podrían usarse para los planes de crecimiento de la compañía.
La operación estaría siendo liderada por bancos internacionales. Aun cuando no están los tiempos definidos del road show, ejecutivos del área detallan que la operación debiera concretarse dentro de los próximos 60 días, o a más tardar a fines de este año.
En los últimos días de julio, Codelco habría iniciado el sondeo por bancos internacionales y habrían contactado a JP Morgan, BNP y Scotiabank, a fin de empezar a analizar diversas fórmulas para la operación.
A nivel internacional, las colocaciones de bonos de empresas chilenas han conseguido tasas históricamente bajas. Por ejemplo, la última emisión de una empresa estatal, como ENAP, logró un rendimiento de 2,4% sobre la deuda comparable del Tesoro de Estados Unidos, lo que se sostiene por la clasificación de riesgo país de Chile.
A su vez, otras empresas emplazadas en el país han recurrido a mercados extranjeros, como lo hizo recientemente Santander, que puso bonos por US$1.200 millones en EE.UU., alcanzando una tasa de colocación a 10 años de 6,5%.
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